专利摘要显示，本申请供给一种低落切割力亏折导致断线的职掌手段，席卷：基于晶棒直径，将切割深度决裂成若干等份的进给身分；正在切割历程中，职掌机台速率和/或用线量和/或张力跟着切割进给身分的扩张而调度，以节减晶棒对金刚线的影响力。本申请一种低落切割力亏折导致断线的职掌手段，优化切割工艺，最时势部地低落金刚线的切割力亏折的技能题目，刷新切割质地，使断线％，不只普及切割作用，况且还低落临蓐本钱。

　　天眼查材料显示，中环当先半导体科技股份有限公司，兴办于2017年，位于无锡市，是一家以从事谋略机、通讯和其他电子兴办缔造业为主的企业。企业注册本钱500000万国民币，实缴本钱500000万国民币。通过天眼查大数据说明，中环当先半导体科技股份有限公司共对表投资了5家企业，介入招投标项目347次，专利讯息1065条，其余企业还具有行政许可188个。